华龙网讯（首席记者 佘振芳）11月5日，随着“重庆根、北理芯”的字样和一片MEMS晶圆浮现在启动台上，北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称北理微电院）微纳制造工艺线在西部（重庆）科学城西永微电子产业园顺利通线，项目一期投资近1.5亿元。同日，北京理工大学与重庆西永微电子产业园在渝举行“2023西部微纳传感技术产学研融合交流会”。
当前，随着国内智能网联汽车、智能终端、可穿戴设备与消费电子的高速发展，以MEMS（集成微纳系统）为代表的主要应用于激光雷达、环境感知与智能传感器的芯片，迎来发展机遇期。
北理微电院位于重庆西永微电子产业园，拥有近10000平方米建筑面积的科研大楼和1200平方米超净面积的6吋MEMS晶圆微纳制造工艺中试线，目前在职科研人员近90名，硕博比超过70%。随着微纳制造工艺线顺利通线，标志该研究院具备了MEMS芯片从前瞻性科研、产业应用设计、生产与工艺迭代优化，到封装与测试的全链条创新策源能力，并能够为重庆打造33618现代制造业集群提供“国内领先、国际一流”的MEMS芯片产品与服务。
据了解，MEMS芯片技术是指在纳米尺度的“微观世界”，将芯片、微纳制造与微机械系统融合的前沿技术。基于光刻、刻蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米尺度上的芯片结构具备精确而完整的机械、化学、光学等特性。
交流会上，北理微电院院长谢会开介绍，在集成电路行业不断发展的背景下，传统的集成电路无法持续地满足终端领域日益变化的需求，基于MEMS芯片技术的集成电路具有更强的性能，低功耗、速度快、可靠性高等优点，可广泛应用在智能制造、自动驾驶、人工智能等多个领域。未来，北理微电院将立足学科优势，致力于建设中国西部MEMS研发+产业应用的创新策源地。
集成电路是世界科技竞争的制高点。西永微电园副总经理陈昱阳表示，西永微电园正深入贯彻落实市委市政府“33618”现代制造业集群体系决策部署，大力发展以集成电路为核心的高端智能产业，下功夫落实产业基础再造，奋力建设功率半导体、模拟和数模混合先进特色工艺、硅基光电子、碳基集成电路、SIC 等三代半导体和未来集成电路先进产业集群，从芯出发，促进电子信息和新能源汽车两大万亿级产业深度融合。
今年 8至9月，西永微电园电子信息产业连续两个月实现逆势正增长，8月规上工业产值同比增长 9.52%，9月同比增长 1.8%，并创单月历史新高。近两周，西永微电园还围绕““芯融合 共未来”主题，携手长安、庆铃、赛力斯、鑫源汽车成功举办四场汽车电子对接会，为两大万亿级产业链上下游企业进行供需精准匹配，一方面不断夯实万亿级新智能汽车增长根基，另一方面又助力园区电子信息制造业转型升级。
