中国经济网北京2月11日讯 利扬芯片（688135.SH）1月25日发布2024年度业绩预告。经利扬芯片财务部门初步测算，预计2024年度将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-5,200万元至-7,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少7,372.08万元到9,172.08万元，同比减少339.40%到422.27%。
预计2024年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5,500万元至-7,500万元；与上年同期（法定披露数据）相比，将减少6,637.16万元到8,637.16万元，同比减少583.66%到759.54%。
利扬芯片于2020年11月11日在上交所科创板上市，公开发行新股数量为3,410万股,占发行后总股本的比例为25%，发行价格为15.72元，保荐机构（主承销商）为东莞证券股份有限公司，保荐代表人为王睿、张晓枭。
利扬芯片上市募集资金总额为53,605.20万元；扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为47,094.26万元。2020年11月5日披露的招股书显示，公司拟募集资金47,094.26万元，分别用于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
利扬芯片上市发行费用（不含税）总额为6,510.94万元，其中东莞证券股份有限公司获得保荐及承销费用4,173.02万元。
2024年7月17日，利扬芯片发布的向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书显示，本次发行可转换公司债券募集资金总额为52,000.00万元（含发行费用），募集资金净额为51,288.91万元。本次发行可转换公司债券募集资金扣除保荐承销费后的余额已由保荐人（主承销商）于2024年7月8日汇入公司指定的募集资金专项存储账户。天健会计师事务所（特殊普通合伙）于2024年7月8日对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具了编号为天健验〔2024〕3-18号的《验资报告》。
经计算，上述两次募资合计10.56亿元。
2023年6月8日，利扬芯片发布的2022年年度权益分派实施公告显示，本次转增股本以方案实施前的公司总股本137,421,920股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增0.45股，共计转增61,839,864股，本次分配后总股本为199,261,784股。股权登记日2023年6月14日，除权（息）日2023年6月15日。
